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《桃园》装备打孔及附魂过程攻略

作者: 佚名 2013-07-10 13:05

【1】装备打孔(武魂降阵)主要分为以下两个步骤:

1. 降魂珠的获取

降魂珠可以通过使用新道具【武魂收集器】进行分解。分解装备可以获得【降魂珠】、对应装备的【装备铭牌】、以及一些额外的道具。(装备铭牌是新系列任务“单连环的委托”中NPC索要的道具之一)

2. 装备打孔(五魂降阵)

五魂阵不仅具有一般游戏中装备开孔的概念。在装备开孔的基础上,引入了孔与孔之间的“五行和鸣”、整个阵法的“守阵灵符”【守阵灵符的功能暂未开放】的概念。

玩家通过州府暗巷区“雷博”可以进行装备打孔(五魂降阵),从而获得五魂阵。在装备打孔时,会消耗掉消耗一定的银两以及符合装备等级的【降魂珠】。【武魂收集器】可以在州府暗巷区“雷五”和州府商业区“单连环”处购买到。

初始进行五魂降阵时,会先解除五魂阵上“孔”的封印。当孔的封印全数解除之后,继续进行五魂降阵将会产生“武魂和鸣”,在孔与孔之间出现“线”。当出现五行相生或者五行相克时出现的特殊数值加成,类似于一般游戏中的附魔。

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【2】五魂降阵过程:

也可使用镇魂珠保证装备的五魂阵孔数和线数不会下降。

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